機箱倒著放有什么好處？顯卡能降溫？？？

來源：小編整理2026-01-05 09:19作者：Mao

機箱倒著放有什么好處？顯卡能降溫？？？

顯卡在安裝到機箱里面的時候，無論設計得多漂亮的散熱器都會朝下放置，最多剩個側面讓你看看信仰燈，在沒有顯卡背板之前就只能看看PCB什么的，不僅視覺效果不好還浪費了。視覺方面的影響我們拋開不談，說說散熱方面，從理論上講，熱源位于熱管的底部才會發揮最大的作用，而熱源位于上方時，熱管就變成了銅管，不能發揮出原有的實力了，這一切都要從熱管的結構說起。

熱管結構及原理（圖片來源于百度搜索）

熱管又稱重力熱管，由內部的介質接觸到熱區域時候蒸發導熱，經由冷卻之后依靠重力回流到底部，現在的熱管基本都是基于這種原理，無論內部的結構是怎樣的，冷卻液的循環始終是一樣的。

但是顯卡的散熱是將整個結構倒置，熱源位于熱管上方，然而上方并沒有冷卻液，理論上講，熱管變成了銅管，冷卻液即使因為銅傳熱而蒸發，但是隨著高度逐漸上升而溫度越發變高，蒸汽無法凝結，內部的冷卻液無法進行有效的循環，效率變低。

基于上述理論，我們只要把整個機箱倒過來放就可以讓熱管提升效率，從而達到降溫的效果，但是這么多年來，顯卡一直都是這么設計的，難道廠商都失了智嗎？帶著這個問題問遍了度娘，找了半天也沒有一個合理的解釋，看來只能自己動手尋找答案了。

設計試驗環境

我們要先設定下測試體系，現在的顯卡都帶有智能啟停技術，轉數會隨著溫度變化達到閾值或進行動態轉數調節，無法將風扇這個變量變為定量，因此我們將顯卡風扇的轉數開啟到50%。

采用裸平臺方式進行測試，避免因機箱風道問題造成誤差。環境溫度會始終恒溫。一種姿勢測試過后等待溫度穩定后換個姿勢再測第二種姿勢。

測試軟件使用FurMark進行顯卡拷機測試，分辨率設定為1280*720，抗鋸齒設定為8X，設定拷機時間為10分鐘。

由于我們使用了裸平臺，所以主板原生操作按鈕十分有必要。比如主板上面需要有電源、重啟、BIOS切換、清除BIOS等功能。iGame Z370 Vulcan X主板能夠滿足這一些需求，并且主板上還有三位數碼管，可以顯示事實溫度、報錯代碼等信息，對于裸平臺調試非常有幫助。

而顯卡作為主角，則使用了iGame GTX1070Ti Vulcan X TOP，這款顯卡采用3枚8cm鋸型鐮刀風扇，具備雙重導流效果，相比傳統風扇可以多帶來7%的風量和15%的風壓，同時兼具美觀性。風扇具備智能啟停功能，在低負載時完全停轉，達到完全靜音的效果，同時大大延長風扇壽命。

iGame GTX1070Ti Vulcan X Top顯卡搭載了一顆Pascal架構的GP104-300核心，擁有2432個流處理器，核心頻率1607MHz，boost后可達1683MHz。該卡擁有8GB GDDR5顯存，顯存位寬256bit，顯存速度為8Gbps。iGame GTX1070Ti Vulcan X Top顯卡采用遠超公版5+1相供電的12+2相供電，充足的供電是顯卡性能的保證，更是顯卡超頻實力的體現。

普通姿態下的溫度

全模組電源的好處就是用不到的線可以直接不插，因此非常利于整理。第一種模擬的姿勢是正常裝在機箱里面的方向，顯卡散熱器朝下，但是因為顯卡散熱器用料實在太足了，怕硬件有損傷，因此用紙盒墊在顯卡角落里。

第一種模擬正常顯卡方向的時候室溫是25.7℃，開機后直接開啟FurMark讀取顯卡溫度，此時顯卡的功耗為8.7% TDP，溫度僅有32℃。

經過了十分鐘拷機之后，曲線穩定之后溫度顯示為59℃，功耗在85%與87%之間徘徊，對溫度波動影響比較小。

由于這款顯卡的散熱十分強悍，在50%轉數的情況下即使是裸平臺依然比較安靜，而拷機溫度也僅有59℃，但這是正常情況下的安裝方向，接下來我們就試一下按照理論中的安裝方向來重新測試。

顯卡倒裝居然有奇效

在倒置平臺的時候，看了那么多線還是決定先將電源關掉然后重新安裝。由于顯卡距離桌面的高度又增加了不少，所以這回只能用內存條來當顯卡支架了。由五根內存條組成的支架大概價值4.5K。

最后顯卡的待機溫度直接降低了3℃，這絕對不是誤差，因為用的一體水冷CPU散熱器，所以也沒有風道影響。所以這個溫度差就是理論所述原因造成的。

在平臺折騰半天之后，隨著太陽升起，室內溫度也從25.7℃上升到了26.9℃。在這種情況下倒裝顯卡的拷機溫度依然有了4℃的降溫，達到了55℃。說明效果還是非常明顯的，風道或誤差絕不會拉開這么大的差距。

結果驗證

通過以上的測試我們發現，如果將顯卡的散熱器朝上的話，文章開頭所述的理論就會成立，即因為散熱器倒裝會導致散熱器整體性能的降低。

經過了一番查證后發現，散熱器朝下其實還是有一定的道理的，比如懸浮軸承在倒立的情況下軸心才能剛好位于噪音比較小的位置。根據傳言說某款顯卡的渦輪扇在散熱器朝上的情況下噪音會變大。